全自動焊錫機在應用全過程中電焊焊接欠佳難題歸納
在應用全自動焊錫機全過程中，電焊焊接欠佳的難題有時會碰到一些，這種難題具體表現有吃錫欠佳、冷焊或點凸凹不平、點焊裂縫等，對于這種電焊焊接欠佳難題。除開調節自身外也有一些外在的要素，那麼這種難題該如何解決呢?
一，吃錫欠佳
狀況為路線的表面有一部分未沾到錫，緣故為：
1.表面附植物油脂或是殘渣等，能夠有機溶劑清洗。
2.基板生產制造全過程時打磨拋光顆粒遺留下在路線表面，此為印刷線路板生產廠家的難題。
3.甲基硅油，一般脫膜劑及潤滑脂中帶有此類原料油，很不易被徹底清理整潔。因此 在電子零件的生產制造全過程中，應盡量減少化工品帶有甲基硅油者。焊錫爐中常用的空氣氧化避免 油
也須注意并不是該類的油。4.因為存儲時間、自然環境或工藝不善，基板或零件的錫面空氣氧化及銅面黯淡情況比較嚴重。換用助焊劑一般沒法處理此難題，重焊一次將有利于吃錫實際效果。
5.助焊劑應用標準調節不善，如聚氨酯發泡需要的氣體工作壓力及高寬比等。比例也是很重要的要素之一，由于路線表面助焊劑遍布總數的多少受比例所危害。查驗比例也可以清除因卷標簽貼紙錯，存儲標準欠佳等緣故而導致誤用不善助焊劑的概率。
6.全自動焊錫機焊錫時間或溫度不足。一般焊錫的實際操作溫度較其熔點溫度高55～80℃
7.不宜之零件接線端子原材料。查驗零件，促使接線端子清理，浸沾優良。
8.加熱溫度不足。可調節加熱溫度，使基板零件側表面溫度做到規定之溫度約90℃~110℃。
9.焊錫中殘渣成分過多，不符合規定。可準時精確測量焊錫中之殘渣，若違反規定超出規范，則拆換合于規范之焊錫。退錫多產生于電鍍錫鉛基板，與吃錫欠佳的情況類似;但在欲電焊焊接的錫路表面與錫波擺脫時，絕大部分已沾在其上的焊錫又被拉返回錫爐中，因此 狀況較吃錫欠佳比較嚴重，重焊一次不一定能改進。緣故是基板生產制造加工廠在渡錫鉛前未將表面清理整潔。這時可將不良之基板送到加工廠處理完畢。
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