自動焊錫機在使用過程中焊接不良問題匯總
斑印
夾層玻璃起化學纖維積層物態(tài)變化，如層與層中間產(chǎn)生分離現(xiàn)象。但這類情況并不是點焊欠佳。緣故是基板遇熱過高，需減少加熱及焊錫溫度或提升基板行駛速率。
1.不善的時間--溫度關(guān)聯(lián)，可在輸送帶速率上糾正電焊焊接加熱溫度以創(chuàng)建適度的關(guān)聯(lián)。
2.焊錫成分有誤，查驗焊錫之成分，以決策焊錫之形式和對某鋁合金的適度電焊焊接溫度。
3.焊錫制冷前因機械設備上振動而導致，查驗輸送帶，保證 基板在電焊焊接時與凝結(jié)時，不至于撞擊或搖晃。
4.焊錫被環(huán)境污染。查驗造成環(huán)境污染之不良物形式及決策適度方式以降低或清除錫槽之環(huán)境污染焊錫(稀釋液或拆換焊錫)。
電焊焊接成坨與電焊焊接物突顯
1.輸送帶速率太快，調(diào)快輸送帶速率
2.電焊焊接溫度太低，調(diào)高錫爐溫度。
3.二次電焊焊接波型稍低，再次調(diào)節(jié)二次電焊焊接波型。
4.波型不善或波型和板面視角不善及出端波型不善。可再次調(diào)節(jié)波型及輸送帶視角。5.板面環(huán)境污染及可鍛性不佳。須將板面清理之改進其可鍛性。十基板零件面過少的焊錫
1.錫爐太高或液位太高，以至溢過基板，降低錫波或錫爐。
2.基板工裝夾具不適度，致錫面超出基板表層，再次設計方案或改動基板工裝夾具。
3.輸電線徑與基板焊孔不符合。再次設計方案基板焊孔之規(guī)格，必需時拆換零件。
基板形變
1.工裝夾具不適度，導致基板形變，再次設計方案工裝夾具。
2.加熱溫度太高，減少加熱溫度。
3.錫溫太高，減少錫溫。
4.輸送帶速率很慢，導致基板表層溫度太高，提升輸送帶速率。
5.基板各零件排序后之凈重遍布不均值，乃設計方案不當之處，再次設計方案板面，清除熱流集中化于某一地區(qū)，及其凈重集中化于管理中心。
6.基板存儲時或工藝中產(chǎn)生沉積疊壓而導致形變。
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